Zugangsvoraus- setzungen siehe %HZHUEHUSURƭO Betreuen der Patienten vor und nach Operationen • Vorbereiten der Operationseinheiten • Selbstständiges Organisieren und Koordinieren der Arbeitsabläufe in den Funktionsabteilungen Ambulanz, Endoskopie und Zentralsterilisation • Vorbereiten der Instrumente, Materialien und Geräte • Kontrollieren der Funktion medizinisch-technischer Geräte • Betreuen und Vorbereiten der Patienten vor der Operation und im OperationsbeTGKEJ \ ś$ TKEJVKIGU 2QUKVKQPKGTGP HȹT FGP 'KPITKHH $GFGEMGP OKV CUGRtischer Operationskleidung) • Assistieren während der Operation sowie 7OUGV\GP ȤT\VNKEJGT #PYGKUWPIGP Ů +PUVTWOGPVKGTGP F śJ <WTGKEJGP von Instrumenten und Materialien an die operierenden Ärzte) • Bedienen und Überwachen der Beatmungs-, Absaug-, Blutdruckmess- und anderer )GTȤVG Ů 0CEJDGTGKVGP FGT 1RGTCVKQPUGKPJGKVGP \ ś$ &GUKPƒ\KGTGP WPF Sterilisieren der Instrumente; Entsorgen der Einwegschutzkleidung) • Dokumentieren der OP • Zuständig für Vorratshaltung/Ersatzbeschaffung von Operationsmaterial $GUEJȤHVKIWPIUOȵINKEJMGKVGP ƒPFGP UKEJ KP -TCPMGPJȤWUGTP (CEJ WPF 7PKXGTUKVȤVUMNKPKMGP UQYKG KP CODWNCPVGP 1RGTCVKQPU\GPVTGP $GYGTDGTRTQƒN Realschulabschluss • Gute Noten in Biologie, Chemie, Deutsch • Gute Auge-Hand-Koordination • Verantwortungsbewusstsein • Teamfähigkeit • Einfühlungsvermögen • Verschwiegenheit #WUDKNFWPIUCTV Durch Empfehlung der Deutschen Krankenhausgesellschaft (DKG) geregelte oder landesrechtlich geregelte Ausbildung an Berufsfachschulen, ergänzt durch Praxisphasen in medizinischen Einrichtungen <GKVTCWO ,CJTG #WUDKNFWPIUCPIGDQVG 5GKVG (m/w/d) 2SHUDWLRQVWHFKQLVFKHU Assistent i )TCRJK CR ETQ[CNV[ #FQDG5VQEM EQO #WUDKNFWPIUCPIGDQVG 5GKVG (m/w/d) 0LNURWHFKQRORJH Herstellen und Prüfen mikrotechnischer Produkte in verfahrenstechnischen Prozessen • *CNDNGKVGTVGEJPKM \ ś$ *GTUVGNNGP XQP *CNDNGKVGTRTQdukten/Mikrochips, Schaltkreisen oder optoelektronischen Anzeigesystemen; Erzeugen von Schichten durch Oxidation oder Gasabscheidung; Erzeugen von Strukturen durch Belacken oder Ätzen; Durchführen von Oberflächenbehandlungen wie Dünnschleifen und Polieren, von Reinigungs-, Ätz- und anderen nasschemischen Prozessen sowie von halbleiVGTURG\KƒUEJGP 2TȹHWPIGP Ů /KMTQU[UVGOVGEJPKM \ ś$ *GTUVGNNGP XQP Komponenten der Mikrosystemtechnik sowie kompletter Mikrosysteme; Herstellen von Trägern für Bauelemente durch Beschichtungsverfahren; Herstellen von Mikrosystemen durch Löten oder Schweißen; Montieren von Blech- und Kunststoffteilen der Mikrotechnik; Herstellen von BauGNGOGPVGP FWTEJ NKVJQITCƒUEJGU 6KGHȤV\GP QFGT )CNXCPQ WPF #DHQTOtechnik; Montieren, Kontaktieren und Häusen von Substraten; Prüfen und Sichern von Reinraumbedingungen $GUEJȤHVKIWPI DKGVGP *GTUVGNNGT GNGMVTQPKUEJGT $CWVGKNG QFGT GNGMVTK UEJGT #WUTȹUVWPIGP HȹT (CJT\GWIG *GTUVGNNGT XQP %QORWVGTEJKRU QFGT GNGMVTQOGFK\KPKUEJGP )GTȤVGP UQYKG (QTUEJWPIUIGUGNNUEJCHVGP $GYGTDGTRTQƒN Gute Noten in Physik, Werken/Technik, Mathematik • Sorgfalt • Selbstständiges Arbeiten • Handwerkliches Geschick • Auge-Hand-Koordination • Figural-räumliches Denken • Technisches Verständnis • Organisationstalent #WUDKNFWPIUCTV Duale Ausbildung in der Industrie (geregelt durch Ausbildungsverordnung) <GKVTCWO ,CJTG i )QTQFGPMQHH #FQDG5VQEM EQO $GTWHURTQƒNGş ş#WUDKNFWPIURNȤV\G WPF DGVTKGDG 48 5EJWNCDUEJNWUU 3WGNNG U +ORTGUUWO Řş 1JPG #DUEJNWUUŘş *CWRVUEJWNCDUEJNWUUŘş /KVVNGTGT #DUEJNWUUŘş Hochschulreife
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