Zugangsvoraus- setzungen siehe %HZHUEHUSURƭO Ausbildungsangebote Seite: 58 Anfertigen von Bauteilen für Maschinen oder feinmechanische Geräte mithilfe von konventionellen oder von computergesteuerten WerkzeugQEWGLMRIR ƍ :SVFIVIMXIR HIV 1EWGLMRIR ƍ 1SRXMIVIR YRH .YWXMIVIR HIV ;IVO^IYKI ƍ 7XIYIVR HIV 1EWGLMRIR ʳFIV '%1 4VSKVEQQI F^[ ʘFIVXVEKIR HIV '%( /SRWXVYOXMSRIR EYJ HMI *IVXMKYRKWERPEKIR ƍ )MRWTERRIR HIV ;IVOWXʳGOI ƍ (YVGLJʳLVIR ZSR 8IWXPʞYJIR ƍ ʘFIV[EGLIR HIW &IEVFIMXYRKWTVS^IWWIW ƍ 4VʳJIR HIV JIVXMKIR ;IVOWXʳGOI ƍ +KJ 2EGLEVFIMXIR HIV 4VSHYOXI ƍ 1SRXMIVIR HIV +IVʞXI YRH IPIOXVSRMWGLIR 1IWW YRH 6IKIPOSQTSRIRXIR ^Y JYROXMSRWJʞLMKIR )PIQIRXIR ƍ )MRWXIPPIR HIV JIVXMKIR 1EWGLMRIR YRH +IVʞXI FIMQ /YRHIR ƍ :SVRILQIR ZSR ;EVXYRKW YRH Reparaturarbeiten Beschäftigungsmöglichkeiten bestehen bei Unternehmen des Werkzeug-, Formen- und Maschinenbaus, in Betrieben für Metallbearbeitung und Metallverarbeitung sowie im Metallbau. &I[IVFIVTVSƼP -RXIVIWWI ER ;IVOIR 8IGLRMO 1EXLIQEXMO ƍ 8IGLRMWGLIW :IVWXʞRHRMW ƍ +YXI %YKI ,ERH /SSVHMREXMSR ƍ ,ERH[IVOPMGLI *ʞLMKOIMXIR ƍ 6ʞYQPMGLIW :SVWXIPPYRKWZIVQʯKIR ƍ 7SVKJEPX ƍ 7IPFWXWXʞRHMges Arbeiten Ausbildungsart: 6ILE %YWFMPHYRK ƍ %RPIMXYRK MR HIV .YKIRH[IVOWXEXX +MI IR ƍ :IVXMIJIR HIV XLISVIXMWGLIR -RLEPXI HYVGL 7XʳX^ YRH *ʯVHIVYRXIVVMGLX ƍ 4VS %YWFMPHYRKWNELV IMR 4VEOXMOYQ MR IMRIQ QEVOXSVMIRXMIVXIR &IXVMIF MRHMZMHYIPPI :SVFIVIMXYRK MR HIV .YKIRH[IVOWXEXX ƍ Voraussetzung: Förderung durch Jobcenter Gießen, Arbeitsagentur, Landkreis oder durch eine Ausbildungspatenschaft Zeitraum: 3,5 Jahre (m/w/d) Metallbearbeiter k MRHYWXVMIFPMGO *SXSPME GSQ Ausbildungsangebote Seite: (m/w/d) Mikrotechnologe Herstellen und Prüfen mikrotechnischer Produkte in verfahrenstechniWGLIR 4VS^IWWIRɸƍ Halbleitertechnik: ^ ŷ& ,IVWXIPPIR ZSR ,EPFPIMXIVTVSdukten/Mikrochips, Schaltkreisen oder optoelektronischen Anzeigesystemen; Erzeugen von Schichten durch Oxidation oder Gasabscheidung; Erzeugen von Strukturen durch Belacken oder Ätzen; Durchführen von 3FIVƽʞGLIRFILERHPYRKIR [MI (ʳRRWGLPIMJIR YRH 4SPMIVIR ZSR 6IMRMgungs-, Ätz- und anderen nasschemischen Prozessen sowie von halbleiXIVWTI^MƼWGLIR 4VʳJYRKIRɸ ƍ Mikrosystemtechnik: ^ ŷ& ,IVWXIPPIR ZSR Komponenten der Mikrosystemtechnik sowie kompletter Mikrosysteme; Herstellen von Trägern für Bauelemente durch Beschichtungsverfahren; Herstellen von Mikrosystemen durch Löten oder Schweißen; Montieren von Blech- und Kunststoffteilen der Mikrotechnik; Herstellen von BauIPIQIRXIR HYVGL PMXLSKVEƼWGLIW 8MIJʞX^IR SHIV +EPZERS YRH %FJSVQtechnik; Montieren, Kontaktieren und Häusen von Substraten; Prüfen und Sichern von Reinraumbedingungen Beschäftigung bieten Hersteller elektronischer Bauteile oder elektrischer Ausrüstungen für Fahrzeuge, Hersteller von Computerchips oder elektromedizinischen Geräten sowie Forschungsgesellschaften. &I[IVFIVTVSƼP Gute Noten in Physik, Werken/Technik, MathemaXMOɸ ƍ 7SVKJEPXɸ ƍ 7IPFWXWXʞRHMKIW %VFIMXIRɸ ƍ ,ERH[IVOPMGLIW +IWGLMGOɸ ƍ %YKI ,ERH /SSVHMREXMSRɸ ƍ *MKYVEP VʞYQPMGLIW (IROIRɸ ƍ 8IGLRMWGLIW :IVWXʞRHRMWɸƍ 3VKERMWEXMSRWXEPIRX Ausbildungsart: Duale Ausbildung in der Industrie (geregelt durch Ausbildungsverordnung) Zeitraum: 3 Jahre k +SVSHIROSJJ %HSFI7XSGO GSQ &IVYJWTVSƼPIŻ Ż%YWFMPHYRKWTPʞX^I YRH FIXVMIFI 51 7GLYPEFWGLPYWW 5YIPPI W -QTVIWWYQ ŴŻ 3LRI %FWGLPYWWŴŻ ,EYTXWGLYPEFWGLPYWWŴŻ 1MXXPIVIV %FWGLPYWWŴŻ Hochschulreife
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